BGA ZM-R5860C

Konvekční BGA rework stanice pro odpájení a pájení přetavením ZM‑R5860C

Stanice pro odpájení a pájení BGA a SMD obvodů využívající konvekčního způsobu ohřevu. Jako pájecí medium zde slouží horký vzduch. Technologie konvekčního předávání tepla sama o sobě nabízí oproti infračervenému ohřevu mnohem přesnější kontrolu nad teplotou ohřívaných součástek a stejně tak i rovnoměrnější plošnou distribuci tepla. Stanice Seamark R5860C reprezentuje profesionální řadu poloautomatických rework systémů vyšší třídy. Je řízena vestavěným průmyslovým počítačem s ovládáním přes dotykový LCD panel. Integrovaný optický systém pro vizuální kontrolu činí práci se zařízením velmi komfortní. Zpětná vazba pro obsluhu v důsledku navyšuje spolehlivost celého procesu přetavení.

Horní ohřev zajišťuje horkovzdušný topný element o příkonu 800W, umístěný na tříosém pohyblivém rameni. Proud horkého vzduchu je usměrněn přesně dle velikosti BGA obvodu vhodným horkovzdušným nástavcem, který je u výustku přichycen magnetem. Záměna trysek tak nevyžaduje žádné nástroje je dílem okamžiku. Teplota horkého vzduchu je měřena interním čidlem umístěným u ústí horkovzdušné hlavice. Díky konvekční metodě ohřevu není narozdíl od infračervených systémů pro běh systému nutné umístit další senzor teploty na plochu nebo k patě ohřívaného čipu.

Další rozdíl oproti nižším modelům představuje řešení podehřevu DPS. Rework systém je osazen celkem šesti keramickými infra zářiči tvořícími podehřev DPS. Topné desky o příkonu 2700W jsou schopné předehřát celou DPS plnoformátového motherboardu, aby během pájení nedošlo k jejímu pokroucení. Správné, tedy celoplošné a dostatečné prohřátí místa, nad kterým je umístěn čip je esenciální pro úspěšné zakončení operace. Proto je zde ohřev samotného místa, pod kterým je pájený BGA obvod prováděno stejnou technologií jako seshora. Uprostřed mezi keramickými deskami předehřevu se nachází spodní horkovzdušný element o příkonu 1200W. Stejně jako u horního ohřevu i zde je přesně měřena teplota horkých plynů u ústí. Spodní strana desky plošných spojů je tak ohřívána kombinací iR záření a konvekce. Konvekční přenos tepla je použit přímo pod místem pájení a výhodou je opět přesnější řízení teploty a díky extrémnímu výkonu také rychlejší ohřev. Celkový příkon připadající na spodní stranu DPS je 3,9kW. Lůžko s magnety spolehlivě přichytí horkovzdušný nástavec zvolený dle velikosti ohřívané plochy. Výšku spodní trysky je možné měnit ovládacím otočným prvkem na pravé boční straně přístroje. Vysoký tepelný výkon stanice zajistí rychlý a plynulý ohřev i v případech, kdy pracujete s robustní velkou a plně osazenou deskou, na které se nacházejí trafa, chladiče nebo jiné hmotné součástky.

Důležitý prvek celé sestavy představuje systém vizuální kontroly procesu přetavení, reprezentovaný kamerou se zoomem a ovládanou clonou pro řízení hloubky ostrosti záběru. Kamera, externí LCD monitor i konstrukce pro uchycení kamery jsou součástí dodávky.

Vlastní ovládání stanice a nastavování teplotních profilů nevyžaduje připojení k PC. Stanice se k PC připojit nedá - počítač s operačním systémem již je její součástí. K ukládání teplotních profilů a zaznamenaných křivek připojíte USB flash disk do portu z čela přístroje.Vše ovládáte a nastavujete na dotykové obrazovce. Práce je oproti užití kombinace myši a klávesnice o mnoho pohodlnější a rychlejší. Spravovat je možné 50 vlastních profilů, které mohou být zálohovány na USB flashdisk nebo z něj načteny. Teplotní profil má 8 uživatelských sekcí, definovaných časem, teplotou, strmostí křivky (°C/s) a to jak pro horní, tak pro spodní emitory tepla. Během procesu přetavení vidíte na LCD průběhy všech tří měřených teplot. Teplotní křivka je zaznamenána a máte možnost ji po provedení operace detailně analyzovat.

Rework systém je kompatibilní s bezolovnatým i olovnatým pájením. Poskytuje bezpečný ohřev všech komponent jako SMD, BGA, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA a všechny epoxidové μBGA. Přiloženo je 6 horkovzdušných nástavců rozměrů 60x60mm (čtyřboký trychtýř), 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm a 41x41mm.

Stolice pro upnutí desky plošných spojů je pevně uchycena k šasi systému a s dodaným příslušenstvím dovoluje uchycení jakéhokoli tvaru desky do délka 415mm. Kompresor pro vakuovou pinzetu je integrován a spuští se stiskem tlačítka na čelním panelu. K přesnému vycentrování pájeného čipu pod infračerveným zářičem slouží laserový zaměřovač. S největší gumovou násadou uzvedne až 200 g. Oproti ostatním rework systémům můžete očekávat rychlejší odezvy na požadované změny teplot díky výkonným tepelným emitorům a rovnoměrnější plošné rozložení tepla.

R5860C se vyznačuje promyšlenou konstrukci a dílenským zpracováním a s tím souvisejícím komfortem obsluhy. Přes obrovský počáteční příkon při spuštění pájecího profilu postačí jištění okruhu jističem B16 (pokud je přípojka dedikovaná).

Opravárenské pracoviště ZM-R5860C obsahuje stanice s intergrovaným pojezdem pro uchycení PCB a vestavěným LCD monitorem s dotykovým ovládáním externí 15" LCD monitor pro zobrazení detailu pájených míst; (včetně napájecího adaptéru) kamera se zoom optikou a řízením clony pro nastavení hloubky ostrosti; (včetně napájecího adaptéru) vestavěnou vakuovou pinzetu - vakuové pero + 2 gumové přísavky laserové zaměřovač pro vystředění DPS 6 nástavců na uchycení atypických tvarů plošných spojů 6 horkovzdušných nástavců 60x60mm, 27x27mm, 30x30mm, 34x34mm, 37x37mm, 41x41mm 1 externí teplotní senzor napájecí kabel manuál

Příklady použití opravárenské stanice náhrada horkého vzduchu při reworku mobilních telefonů - infra ohřev neodfoukne drobné součástky výměna CPU a čipsetů u počítačů, notebooků, netbooků, ultrabooků rework čipů v řídících jednotkách pro automobily výměna south bridge a north bridge chipu odletování a zpětné přiletování vadných grafických čipů reflow grafického čipu opravy libovolných SMD chipů na základových deskách reflow Xbox reflow Playstation reflow Nintendo Wii odletování plechového stínění ze základní desky mobilního telefonu (zejména MOTOROLA používá tlustý plech) přetavení (reflow) procesorů nebo pamětí mobilních telefonů - časté závady u telefonů s tenkými deskami plošných spojů (SIEMENS) předehřev se dá použít i ve spojení s horkovzdušnou pájkou

Součástí dodávky

Parametry výrobku: Příkon horního ohřevu: 800 W , Stabilizace teploty: měřením výstupní teploty , Čidla teploty: 3 , Výkon stanice: 4800 W , Řízené nucené chlazení pracovní oblasti: ano , Vakuová pinzeta: ano , Připojení k PC: ne , Vnější rozměry stanice (šířka - výška - hloubka) [mm]: 630x650x690 mm , Hmotnost: 47 kg , Napájecí napětí: 230V/50Hz , Výkon: 3900 W , Plocha ohřevu: 330 x 250 mm , Řízení teploty předehřevu: nezávislé , Programovatelný teplotní profil pájení: ano ,